Η μεγαλύτερη συλλογή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στον κόσμο σε απόθεμα για άμεση αποστολή!
Για να ανταποκρίνεται ή να υπερβαίνει με συνέπεια τις προσδοκίες των πελατών.
Η E-XFL.COM είναι εξουσιοδοτημένος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για περισσότερους από 400 κορυφαίους προμηθευτές του κλάδου.

PROHMSILVERFLOW-1.5

ProhmTect
PROHMSILVERFLOW-1.5 Preview
PROHMSILVERFLOW-1.5
ProhmTect
ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$23.99000
500+
$23.7501
1000+
$23.5102
1500+
$23.2703
2000+
$23.0304
2500+
$22.7905
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PROHMSILVERFLOW-1.5

PROHMSILVERFLOW-1.5

23,99 $

Λεπτομέρειες προϊόντος

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

  • κατάσταση προϊόντος: Active
  • τύπος: Non-Silicone Paste
  • μέγεθος / διάσταση: 1.5cc Syringe
  • χρησιμοποιήσιμο εύρος θερμοκρασίας: -30°F ~ 550°F (-34°C ~ 288°C)
  • χρώμα: Silver
  • θερμική αγωγιμότητα: -
  • χαρακτηριστικά: -
  • διάρκεια ζωής: 24 Months
  • θερμοκρασία αποθήκευσης/ψύξης: Room Temperature

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει

Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Αξιολογήσεις Ποιότητας εμπειρογνωμόνων

Κάλυψη εγγύησης όλο το χρόνο

Παγκόσμια προμήθεια

Υποστήριξη πελατών όλο το εικοσιτετράωρο

Top