Η μεγαλύτερη συλλογή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στον κόσμο σε απόθεμα για άμεση αποστολή!
Για να ανταποκρίνεται ή να υπερβαίνει με συνέπεια τις προσδοκίες των πελατών.
Η E-XFL.COM είναι εξουσιοδοτημένος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για περισσότερους από 400 κορυφαίους προμηθευτές του κλάδου.

PK700DM-140

Shiu Li Technology Co., Ltd.
PK700DM-140 Preview
PK700DM-140
Shiu Li Technology Co., Ltd.
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$296.94000
500+
$293.9706
1000+
$291.0012
1500+
$288.0318
2000+
$285.0624
2500+
$282.093
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PK700DM-140

PK700DM-140

296,94 $

Λεπτομέρειες προϊόντος

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

  • κατάσταση προϊόντος: Active
  • τύπος: Liquid Gap Filler, 2 Part
  • μέγεθος / διάσταση: 50 ml, 400 ml Cartridges
  • χρησιμοποιήσιμο εύρος θερμοκρασίας: -76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
  • χρώμα: Gray, White
  • θερμική αγωγιμότητα: 7.00W/m-K
  • χαρακτηριστικά: -
  • διάρκεια ζωής: 12 Months
  • θερμοκρασία αποθήκευσης/ψύξης: 77°F (25°C) or Below

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει

Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND
ProhmTect

PROHMPROTECT-3500-1.5

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1

Αξιολογήσεις Ποιότητας εμπειρογνωμόνων

Κάλυψη εγγύησης όλο το χρόνο

Παγκόσμια προμήθεια

Υποστήριξη πελατών όλο το εικοσιτετράωρο

Top