Η μεγαλύτερη συλλογή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στον κόσμο σε απόθεμα για άμεση αποστολή!
Για να ανταποκρίνεται ή να υπερβαίνει με συνέπεια τις προσδοκίες των πελατών.
Η E-XFL.COM είναι εξουσιοδοτημένος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για περισσότερους από 400 κορυφαίους προμηθευτές του κλάδου.

21-430SF-001-010M

Jones Tech
21-430SF-001-010M Preview
21-430SF-001-010M
Jones Tech
THRM GREASE SI FREE10CC GY2W/m-K
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$13.07000
500+
$12.9393
1000+
$12.8086
1500+
$12.6779
2000+
$12.5472
2500+
$12.4165
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
21-430SF-001-010M

21-430SF-001-010M

13,07 $

Λεπτομέρειες προϊόντος

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

  • κατάσταση προϊόντος: Active
  • τύπος: Liquid Gap Filler
  • μέγεθος / διάσταση: 10cc Tube
  • χρησιμοποιήσιμο εύρος θερμοκρασίας: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
  • χρώμα: Gray
  • θερμική αγωγιμότητα: 3.00W/m-K
  • χαρακτηριστικά: Low Outgassing (ASTM E595)
  • διάρκεια ζωής: 6 Months
  • θερμοκρασία αποθήκευσης/ψύξης: 77°F (25°C)

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει

MG Chemicals

860-150G

HEAT TRANS COMPOUND SILICONE
Chip Quik Inc.

TC1-20G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Laird Technologies - Thermal Materials

A17251-02

TPUTTY 607 180CC EFD CARTRIDGE
t-Global Technology

TG-NSP35-30CC

NON-SILICONE PUTTY 30CC GREY
Bergquist

2624519

LIQUIFORM TLF 6000HG 150CC CART
Wakefield-Vette

120-5

SILICONE GREASE 5 OZ TUBE
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

4952G

THERMALBOND EPOXY 7OZ PACKET
Interlight

WX-BVAV-2

ARCTIC SILVER 5 THERMAL COMPOUND
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH855-5-30G-2SYR

SILICONE THERMAL PUTTY
CAIG Laboratories, Inc.

HSC67-6G

SILICONE HEAT SINK COMPOUND SQUE

Αξιολογήσεις Ποιότητας εμπειρογνωμόνων

Κάλυψη εγγύησης όλο το χρόνο

Παγκόσμια προμήθεια

Υποστήριξη πελατών όλο το εικοσιτετράωρο

Top