HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
2,60 $
Λεπτομέρειες προϊόντος
Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- κατάσταση προϊόντος: Active
- τύπος: Top Mount
- συσκευασία ψύχεται: BGA
- μέθοδος προσάρτησης: Adhesive
- σχήμα: Square, Pin Fins
- μήκος: 1.697" (43.10mm)
- πλάτος: 1.697" (43.10mm)
- διάμετρος: -
- ύψος πτερυγίου: 0.650" (16.51mm)
- απαγωγή ρεύματος @ αύξηση θερμοκρασίας: 8.98W @ 75°C
- θερμική αντίσταση @ εξαναγκασμένη ροή αέρα: 2.80°C/W @ 200 LFM
- θερμική αντίσταση @ natural: 8.35°C/W
- υλικό: Aluminum Alloy
- φινίρισμα υλικού: Black Anodized
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
