HSB26-343408
CUI Devices
HSB26-343408
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$1.14000
500+
$1.1286
1000+
$1.1172
1500+
$1.1058
2000+
$1.0944
2500+
$1.083
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB26-343408
1,14 $
Λεπτομέρειες προϊόντος
Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- κατάσταση προϊόντος: Active
- τύπος: Top Mount
- συσκευασία ψύχεται: BGA
- μέθοδος προσάρτησης: Adhesive
- σχήμα: Square, Pin Fins
- μήκος: 1.319" (33.50mm)
- πλάτος: 1.319" (33.50mm)
- διάμετρος: -
- ύψος πτερυγίου: 0.315" (8.00mm)
- απαγωγή ρεύματος @ αύξηση θερμοκρασίας: 4.94W @ 75°C
- θερμική αντίσταση @ εξαναγκασμένη ροή αέρα: 5.30°C/W @ 200 LFM
- θερμική αντίσταση @ natural: 15.19°C/W
- υλικό: Aluminum Alloy
- φινίρισμα υλικού: Black Anodized
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
