HSB07-202009
CUI Devices
HSB07-202009
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$0.58140
500+
$0.575586
1000+
$0.569772
1500+
$0.563958
2000+
$0.558144
2500+
$0.55233
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB07-202009
0,58 $
Λεπτομέρειες προϊόντος
Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- κατάσταση προϊόντος: Active
- τύπος: Top Mount
- συσκευασία ψύχεται: BGA
- μέθοδος προσάρτησης: Adhesive
- σχήμα: Square, Pin Fins
- μήκος: 0.787" (20.00mm)
- πλάτος: 0.787" (20.00mm)
- διάμετρος: -
- ύψος πτερυγίου: 0.354" (9.00mm)
- απαγωγή ρεύματος @ αύξηση θερμοκρασίας: 3.1W @ 75°C
- θερμική αντίσταση @ εξαναγκασμένη ροή αέρα: 8.60°C/W @ 200 LFM
- θερμική αντίσταση @ natural: 24.08°C/W
- υλικό: Aluminum Alloy
- φινίρισμα υλικού: Black Anodized
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
