HSB06-181810
CUI Devices
HSB06-181810
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
Τιμή αναφοράς (USD)
1+
$1.02000
500+
$1.0098
1000+
$0.9996
1500+
$0.9894
2000+
$0.9792
2500+
$0.969
Εξαιρετική συσκευασία
Εκπτωση
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB06-181810
1,02 $
Λεπτομέρειες προϊόντος
Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- κατάσταση προϊόντος: Active
- τύπος: Top Mount
- συσκευασία ψύχεται: BGA
- μέθοδος προσάρτησης: Adhesive
- σχήμα: Square, Pin Fins
- μήκος: 0.709" (18.00mm)
- πλάτος: 0.709" (18.00mm)
- διάμετρος: -
- ύψος πτερυγίου: 0.394" (10.00mm)
- απαγωγή ρεύματος @ αύξηση θερμοκρασίας: 3.2W @ 75°C
- θερμική αντίσταση @ εξαναγκασμένη ροή αέρα: 18.80°C/W @ 200 LFM
- θερμική αντίσταση @ natural: 23.68°C/W
- υλικό: Aluminum Alloy
- φινίρισμα υλικού: Black Anodized
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
